2016-05-05
立洋股份:倒裝光源系列新品之利劍出鞘
LED封裝形式發展經歷了從直插式DIP封裝到TOP SMD封裝,再到集成式COB封裝、晶片級CSP封裝。而隨著大功率LED在半導體照明應用的不斷深入,LED封裝技術越來越趨向大功率化和集成化。
查看詳情 +
2016-05-05
2016-04-16
2016-04-08
2016-04-08
2016-01-22
189 2289 6149