2016-05-05
立洋股份：倒裝光源系列新品之利劍出鞘
LED封裝形式發展經歷了從直插式DIP封裝到TOP SMD封裝，再到集成式COB封裝、晶片級CSP封裝。而隨著大功率LED在半導體照明應用的不斷深入，LED封裝技術越來越趨向大功率化和集成化。
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2016-05-05
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