立洋股份出席高工LED封裝變革研討會(huì)
2016-09-12
縱觀LED光源產(chǎn)品的發(fā)展歷程，高功率、高流明輸出一直都是市場(chǎng)的需求的主旋律，倒裝LED工藝的發(fā)展也將主要集中在高功率及高光密度輸出器件上，同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡。
作為倒裝光源的先驅(qū)者，立洋股份在倒裝LED的制成工藝及設(shè)備方面與國(guó)際一線品牌同步接軌。在基板刷錫膏制成工藝中，立洋股份采用了全球領(lǐng)先的3D自動(dòng)印刷技術(shù)，共晶焊接，效率高，可靠性極強(qiáng);同時(shí)在監(jiān)測(cè)設(shè)備方面，配備了先進(jìn)的全自動(dòng)X-RAY空洞率監(jiān)測(cè)儀，全程監(jiān)控產(chǎn)品生產(chǎn)，品質(zhì)大大提升。
9月9日由高工LED主辦的封裝變革研討會(huì)在深圳青青世界成功舉辦，立洋股份董事副總經(jīng)理尹舜鵬就《基于倒裝工藝的新一代LED封裝技術(shù)解析》與行業(yè)大佬及精英們進(jìn)行分享與探討。
倒裝光源的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)LED光源高性能、高品質(zhì)、高光效、高性價(jià)比的需求，但是倒裝LED普及仍存在一些難點(diǎn)這主要體現(xiàn)在以下四個(gè)方面：
1、上游芯片的品牌和尺寸選擇(相對(duì)正裝)較少;
2、倒裝芯片的產(chǎn)能和良品率有待進(jìn)一步提升;
3、倒裝LED技術(shù)目前在中大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢(shì)更大，在小功率的應(yīng)用上，成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng);
4、倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，對(duì)生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備要求都更高。就拿封裝才說(shuō)，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門(mén)檻，讓一些企業(yè)根本無(wú)法真正運(yùn)用到這個(gè)技術(shù)。
目前，立洋股份的倒裝LED產(chǎn)線已經(jīng)順利量產(chǎn)，品質(zhì)穩(wěn)定并導(dǎo)入各類產(chǎn)品中，為公司未來(lái)發(fā)展贏得先機(jī)。如倒裝EMC系列FE30/FE35，產(chǎn)品性能優(yōu)越，性價(jià)比高，產(chǎn)品本身的四大特色成就了這一系列產(chǎn)品的王者風(fēng)范。
第一，超強(qiáng)可靠性死燈率近乎為零。FE30/FE35無(wú)金線封裝，徹底消除了由鍵合金線引起的多種可靠性問(wèn)題，燈具的死燈率大大降低;
第二，降低燈具系統(tǒng)成本。FE30/FE35光源的燈具燈體更小，功率更大、效果更好，設(shè)計(jì)空間更大，燈具的系統(tǒng)成本大大降低;
第三，超長(zhǎng)使用壽命。使用導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)十倍與絕緣的錫膏，來(lái)連接鏡片電極與支架之間的熱阻，提高了LED的導(dǎo)熱能力;
第四，專利Molding技術(shù)出光率大大提升。采用創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)，標(biāo)配立洋自主開(kāi)發(fā)一次封裝透鏡，相對(duì)于上一代平面封裝產(chǎn)品，一方面提高8%-10%出光率，另一方面增加了前射面積，熱通道更順暢，同時(shí)易于二次配光，出光效率大大提升!
倒裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于戶外照明(替代傳統(tǒng)COB光源產(chǎn)品，應(yīng)用于戶外照明，如：路燈、高桿燈等)，特種照明(替代傳統(tǒng)COB光源產(chǎn)品，應(yīng)用于大功率特種照明，如：汽車燈、舞臺(tái)燈、投影儀等)等眾多領(lǐng)域，前景廣闊。
