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English Espa?ol

2016-10-06

立洋股份：淺談LED封裝及市場應用

LED封裝作為上下游產業端的連接點，起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。下面，立洋股份將帶你走進LED封裝世界!
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2016-09-27

立洋股份：大功率LED光源封裝技術及結構形式解析

隨著LED商業照明及家居照明滲透率的快速提升，持續帶動市場需求正向成長。封裝形式也開始逐漸走向制式化。目前照明市場上LED主流的封裝方式主要由PPA或PCT封裝的中小功率產品、EMC封裝的中大功率和傳統的陶瓷封裝大功率LED以及COB封裝構成。
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2016-09-27

立洋股份：大功率LED光源封裝技術及結構形式解析

隨著LED商業照明及家居照明滲透率的快速提升，持續帶動市場需求正向成長。封裝形式也開始逐漸走向制式化。目前照明市場上LED主流的封裝方式主要由PPA或PCT封裝的中小功率產品、EMC封裝的中大功率和傳統的陶瓷封裝大功率LED以及COB封裝構成。
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2016-09-12

立洋股份出席高工LED封裝變革研討會

縱觀LED光源產品的發展歷程，高功率、高流明輸出一直都是市場的需求的主旋律，倒裝LED工藝的發展也將主要集中在高功率及高光密度輸出器件上，同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。
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2016-09-01

立洋股份新三板掛牌敲鐘儀式在京舉行

2016年8月31日，深圳市立洋光電子股份有限公司(證券簡稱：立洋股份，證券代碼：838452)新三板掛牌敲鐘儀式在北京全國中小企業股份轉讓系統中心隆重舉行。此前，立洋股份經全國中小企業股份轉讓系統批準，已于2016年8月8日在新三板正式掛牌。
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