2016-10-06
立洋股份:淺談LED封裝及市場應用
LED封裝作為上下游產業端的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下,對封裝的要求隨之提高。由此,封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。下面,立洋股份將帶你走進LED封裝世界!
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